你是一名強大的工程師,
最近你的公司生產了一種 2 x 3 單位尺寸的高科技晶片,
晶片將被嵌入 n x m 單位尺寸的矩形晶圓內,但在生產晶圓原體的時候難免會有損壞的情況發生,
所以在經過嚴格的檢查之後,你在損壞的單位小方格內標上了黑色記號(見上圖)
而為了要保持晶片的良好運作,放置晶片的地方不能有損壞,晶片之間也不能互相重疊。
為了節省成本,公司希望將盡量多的晶片嵌入晶圓內,所以請你求出可能的最大晶片數量。
本題有多筆測試資料:
第一行包含一個數字 T,代表有幾張晶圓需要你判斷。
每筆資料的:
第一行有三個數字,n, m, k,代表你的晶圓是 n x m 的,而其中有 k 格有損壞的情形。(1 <= n <= 500,1 <= m <= 10,k <= mn)
接下來有 k 行,每行有兩格數字 x,y 代表損壞位置的座標(1 <= x <= n, 1 <= y <= m)
對於每筆測試資料輸出一個數字 x ,代表最多可以嵌入 x 張晶片。
原TIOJ1468 / 建中校內培訓第四次模擬考試。
Problem Setter:hallogameboy、peter50216
(Adapt From:CEOI 2002)
No. | Testdata Range | Score |
---|---|---|
1 | 0 | 9 |
2 | 1 | 9 |
3 | 2 | 9 |
4 | 3 | 9 |
5 | 4 | 9 |
6 | 5 | 9 |
7 | 6 | 9 |
8 | 7 | 9 |
9 | 8 | 9 |
10 | 9 | 9 |
11 | 10 | 10 |